生产经理 2022年5月16日 by 速通半导体 岗位职责负责芯片生产管理,完成芯片 NPI,确保芯片及时生产,并制定 NPI 相关程序文件;负责新产品导入的晶圆运行节点控制、角晶圆 WAT 分析、可靠性计算器建立与分析、产品异常可靠性与质量评估、CP/WAT/缺陷/可靠性定期评审等;负责晶圆工艺、封装、测试、可靠性等工程需求和问题的跟踪和推广;负责组织芯片封装、测试等工程技术交流和工程方案的实现;支持量产芯片质量提升、良率提升等工程支持,同时配合供应链对包装供应商进行管理和审核。任职资格及技能要求有 IC 产品的 NPI 经验,具备半导体器件的基本知识,熟悉半导体封装测试工艺及相关设备;熟悉 JEDEC 等标准,熟悉 IC 封装规范、可靠性标准、生产控制标准;熟悉 WAT/缺陷分析、可靠性分析等;了解 QFN、BGA、SiP 等封装技术;良好的项目管理、调查分析、沟通协调能力。 立即申请 姓名* 性别* 男 女 岗位* 电话*Email 简历*Accepted file types: doc, docx, pdf, Max. file size: 10 MB.验证码Comments这个字段是用于验证目的,应该保持不变。 Name* Gender* Male Female Position* PhoneEmail* Resume*Accepted file types: doc, docx, pdf, Max. file size: 10 MB.Verification codeName这个字段是用于验证目的,应该保持不变。 Previous article应用工程师(软件)Next article 软件 QRA STA BT-Coex 测试工程师