速通半导体完成 A2 轮 3 亿元人民币战略融资,加速多款 Wi-Fi 6 芯片组量产

速通半导体完成 A2 轮 3 亿元人民币战略融资,加速多款 Wi-Fi 6 芯片组量产

成立于 2018 年,总部位于中国苏州的高端无线芯片设计公司——苏州速通半导体,宣布上月完成 A2 轮融资并获得超额认购,成功筹集 3 亿元人民币资金。速通 A2 轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安保险海外(控股)有限公司领投,环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投,现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。

速通是第一家根植于中国内地,由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的 Wi-Fi 6 芯片设计公司。成立以来,公司致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 芯片组供应商,并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的 Wi-Fi 6 芯片组样品。公司拥有超过 120 人的世界级专业工程师团队,包括射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件方面的顶级工程师。

本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产,中国首款支持Wi-Fi 7 AP 路由器芯片组试产,以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。

公司现有的多款 Wi-Fi 6 STA SoC 芯片已在准备量产中,此外,基于完全自主研发的基带和射频技术,公司正在开发高性价比、免授权费用的下一代 Wi-Fi 7 AP 路由器芯片组,以满足无线通讯 Wi-Fi 在中国以及全球市场日益强劲的需求。

速通拥有完整的无线通讯系列产品线,包括用于网络摄像机、机顶盒、电视和笔记本电脑的终端(Station) Wi-Fi 芯片组产品;工业应用的物联网(AIoT)中的 Wi-Fi 芯片组产品、以及用于企业和家庭网关、路由器和组网应用的宽带路由器(AP)Wi-Fi 芯片组产品。

速通首席执行官李贤中表示:“速通非常感谢新一轮战略投资者对公司的认可。正是在领投方及诸多投资者对我们第一款 Wi-Fi 芯片组样品进行诸多严格的测试及肯定后,本轮融资才能顺利完成。我们相信,与小米、环旭电子等重要的合作伙伴一起,速通将拥有更大优势,开发更多市场导向驱动的产品,并逐步成长为无线网路 Wi-Fi 芯片的领先公司。”

中国平安保险海外(股份)有限公司董事长兼首席执行官童恺表示:“回顾过去 10 年,全球互联网的高速发展得益于基础通信设施的不断迭代和演进, 5G Wi-Fi 等无线互联技术对我们的生活产生了深远影响。所有无线通信设备都需要射频(Radio Frequency)和基带(Base Band)部分来完成无线信号的收发和处理,我们看到速通在这些领域拥有顶尖的技术团队,并在过去一年的时间里顺利点亮并量产首款 Wi-Fi 6 2×2 Station 芯片,展现了雄厚的技术实力和强大的凝聚力。我们期待速通能够进一步推动国内无线互联技术的发展,为消费者提供更迅速、更稳定的产品服务和体验。同时,平安海外控股也将推动速通与平安生态圈业务的深度融合。”

环旭电子负责策略投资的资深副总史金鹏表示:“环旭电子在射频相关的 SiP 模组领域积累了丰富的设计和制造服务经验,服务全球一些最知名的消费电子品牌厂商。速通的创业团队拥有资深研发背景、市场经验和国际视野,环旭电子看好速通自主研发基带能力和高性价比的 Wi-Fi 6 芯片及后续产品,愿意和速通深入合作,携手拓展产品应用,致力于将创新技术转换为服务客户的价值。”

速通表示,公司最大的优势在于拥有来自全球各地的世界级研发团队,并且内部完全自主开发了整套芯片组技术,包括整套基带 (PHY/MAC) 层以及射频相关环节研发。在中国内地,大多数的无线通讯芯片设计初创公司通常从外部授权核心 Wi-Fi 技术的知识产权。这虽然可以加快产品的上市时间,但受制于外部的授权技术,这些产品往往难以达到世界一流的 Wi-Fi 性能标准,在产品更新迭代中容易缺乏竞争力,难以适应各种终端产品的应用变化及挑战。而速通具备完全自主研发的技术基础,不断优化、改善产品,确保与其他世界级供应商旗下的 Wi-Fi 芯片组/设备/路由器等终端产品保持优良的可操作和兼容性。

速通也是中国内地唯一一家积极参与国际电机电子工程师学会(IEEE)标准制定讨论的初创公司,并将积极快速构建自己在新一代 Wi-Fi 7 技术上宝贵的专利资产。

与所有技术一样,Wi-Fi 也在不断发展以变得更好。平均每 4~5 年就有一个新的 Wi-Fi 标准被批准和采用,每个新标准都与旧标准兼容。 WFAWi-Fi Alliance®)在 2018 年引入了新的命名系统,以数字序列识别 Wi-Fi 代,更易于记忆和使用。所以 WFA IEEE802.11ac 定义了 Wi-Fi 52014 年批准),为 IEEE802.11ax 定义了 Wi-Fi 62019 年批准),为 IEEE802.11be 定义了 Wi-Fi 7(预计 2024 年批准)。 Wi-Fi 5 Wi-Fi 6 的变化主要是在“效率”和“共存”(例如 OFDMAMU-MIMO 等)方面的改进。从 Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 的变化大多是关于“非常高的速度”(例如 4K QAM320MHz 带宽和 16 个空间流的 MIMO)。就像所有的新技术,预计 Wi-Fi 7 将首先采用关键功能,然后是可选功能。

未来,速通将继续秉持改革连接世界的无线网络和人机交互方式的使命和愿景,推动通信技术的发展,让万物互联,使生活智能化、便捷化。

关于中国平安保险海外有限公司

中国平安保险海外(控股)有限公司为中国平安保险(集团)有限公司(“平安集团”)全资控股的直属子公司。平安海外控股及其下属公司是平安集团主要的海外投资和资产管理业务平台。凭借出色的境外投研和组合管理能力,平安海外控股致力于为客户提供一系列境外投资产品、资产管理和咨询服务,范围涵盖资本市场投资服务,包括股票、固定收益、对冲基金中的基金及人工智能与量化投资等方面的开放式/封闭式基金、ETF 和专户管理,以及提供另类投资服务,包括全球私募股权、私募债权、基建和房地产的基金投资、跟投及直投。

关于USI环旭电子

USI 环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231,沪深 300 指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商,在 SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供 D(MS)2 产品服务:设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有 27 个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司 Asteelflash 共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询 www.usiglobal.com 或者在 LinkedIn 和微信(账号:环旭电子 USI) 关注 USI

关于速通

苏州速通半导体科技有限公司是一家高端无线芯片设计公司,总部位于苏州工业园区金鸡湖 CBD 中心区,在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司,从而整合全球资源和高端人才。速通的愿景和使命是改革连接世界的无线网络和人机交互方式。成立至今,速通已荣获多项荣誉及奖项:苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、姑苏领军、江苏省双创人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业,苏州工业园区苗圃(重点企业)等。更多信息,请访问企业官网: www.senscomm.com



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